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機能性材料事業では、半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂、カラーレジスト、ソルダーマスク、ハードコートをはじめとして広範囲の各分野で使用される紫外線硬化型樹脂、高耐熱および信号損失を低減する次世代移動通信システム「5G」用基板に使用されるマレイミド樹脂など、さまざまな機能を持つ材料を手がけています。
また、独自に設計した樹脂材料に組成化技術を応用した液晶シール材やMEMS（微小電気機械システム）及び各種センサー用厚膜レジスト等の樹脂組成物、更には液晶パネル（カラーフィルター）や半導体の製造工程で使用される洗浄剤・薬液（現像液・剥離剤）をラインアップに加え、高付加価値な製品を開発し、さまざまな領域で多彩な製品を創造しています。
日本化薬は主に高度な電気信頼性の必要となる電気・電子分野に求められる高純度なエポキシ樹脂を販売しています。
特に半導体の封止材や基板といった半導体パッケージ周辺の材料向けを中心に、その技術トレンドに即したエポキシ樹脂の開発を行っております。
また、近年、環境負荷低減を目指し、社会に貢献をするため、CFRPに向けた材料提案も始めております。特に航空機などの高度な特性が要求される用途に向け、材料提供を行っております。
代表的なエポキシ樹脂：NC-3000
電子材料向けに鉛フリー半田対応、ハロゲンフリー難燃対応の環境対応型エポキシ樹脂として、NC-3000 series をご用意しております。
本エポキシ樹脂を使用した硬化物は、高い熱安定性と高度な強靭性を有します。また、環境負荷の大きいハロゲン系の難燃剤に依らない高度な難燃性、鉛フリー半田のリフロー温度に対応できる環境対応型の特性を有しております。
さらに、近年では様々な用途では低誘電特性から5G関連材料、またその難燃性と高度な強靭性から、コンポジット材料など用途でもご検討いただいております。
近年の電子機器小型化・高機能化及び通信の高速化・大容量化に伴い、電子部品用樹脂には低誘電性正接の実現が求められています。特に拡大しつつある第5世代通信規格『5G』およびさらにその先の未来に対応するためにはスマートフォン等の端末から情報制御管理するサーバーまで通信高速化大容量化に必要な低誘電正接材料の市場ニーズはますます高まってきています。私たちはこのような市場のニーズに応えて新規なマレイミド樹脂を開発、工業化しました。
既存のマレイミド化合物と異なり我々のマレイミド樹脂は、溶剤への溶解性が高く、硬化させた後も強い靭性を示し、高い難燃性を示す電子材料用樹脂の要求を満たしながら低誘電正接を実現する材料です。
日本化薬では、紫外線硬化型樹脂「KAYARAD シリーズ」としてユニークな特性を有する種々アクリレートモノマーやエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等のアクリレートオリゴマーをラインナップしております。
特に、硬化性に優れる多官能アクリレートへ相反する柔軟性を付与する技術に優れ、多くの実績を有しております。
その他にも無機材料への密着性能が向上する特殊メタクリレート「KAYAMER シリーズ」や現像性を付与した酸変性エポキシアクリレート、光重合開始剤・増感剤の「KAYACURE シリーズ」も取り扱っております。
各種コート剤や接着剤、成形品の材料として適しております。
SU-8 3000CF Dry Film Resist（以下、DFR）はフォトリソグラフィ工程により高アスペクト比の矩形形状を得ることができるネガ型永久膜フォトレジストです。
レジスト層をカバーフィルム及びサポートフィルムで積層した構成となり、溶媒除去プロセスが不要で工程の簡略化に寄与できます。
SU-8 3000CF DFRは中空構造（Cavity構造）形成に適しており、電子デバイス用途で幅広くご使用いただいております。
高精細化・高機能化するディスプレイ、半導体、電子部品マーケットに対し、各種製造プロセスで使用される薬液の開発・製造・販売を行っております。開発力を武器に他社にない優れた性能を有する製品ラインナップを有しており、エレクトロニクス産業全体の発展に貢献しています。
熱硬化型樹脂、UV硬化型樹脂の技術情報をダウンロードいただけます。
さらに詳しい情報については直接お問い合わせください。
機能性材料事業部 営業部
TEL：03-6731-5265
