在功能性材料事业方面，产品涉及半导体封装用绝缘材料的环氧树脂、彩色防染材料、阻焊材料、硬质涂层等，被广泛应用于各领域的紫外线硬化型树脂、使用于高耐热以及用于降低信号损失的下一代移动通信系统“5G”用基板的马来酰亚胺树脂等备有各种功能的材料。
另外，在独自设计的树脂材料之上应用组合化技术的液晶密封材料、MEMS（微型电机系统）以及各种感知器用厚膜光刻胶等的树脂组成物，在产品阵容中还增加了液晶显示屏(彩色滤膜)和用于半导体生产工艺的清洁剂、药液(现影液和剥离剂)，开发高附加值的产品，在各种领域中创造多彩的产品。
日本化药主要销售必须具有高度电气可靠性，满足电气和电子领域要求的高纯度环氧树脂。
特别是以半导体密封材料和基板等半导体封装相关材料为中心，开发顺应技术发展趋势的环氧树脂。
另外，近年来，为了降低环境负荷，为社会做贡献，我们开始对适用于CFRP（炭纤维增强复合材料）的材料提出方案。特别是向要求高度特性的用途，如飞机等提供材料。
具有代表性的环氧树脂: NC-30000
在用于电子材料的应对无铅焊锡、应对无卤素阻燃的环保型环氧树脂方面，我们提供的产品是NC-3000系列。
使用了此环氧树脂的固化物，具有较高的热安定性和高度的强韧性。此外，还具有不依赖于环境负荷大的卤素类阻燃剂、高阻燃性以及能够应对无铅焊锡回流温度的环保型特性。
进而，近年来客户也在探讨这款环氧树脂的多方面用途，比如：由于低介电特性所以用于5G相关材料、由于阻燃性和高度的强韧性所以用于复合材料等。
随着近年来电子设备小型化和高功能化以及通讯的高速化和大容量化，要求用电子部件的树脂实现其低介质损耗因数的特性。特别是为了应对不断扩大的第五代移动通信技术 “5G”以及更远的未来，从智能手机等终端到信息控制管理的服务器，通信高速化大容量化所不可或缺的低介质损耗因数材料的市场需求将不断高涨。为满足这种市场需求，我们开发了新型的马来酰亚胺树脂，并实现了工业化。
与现有的马来酰亚胺化合物不同，我们开发的马来酰亚胺树脂在溶剂中具有高溶解性，使其固化后也表现出较强的韧性，既能满足对具有高阻燃性电子材料用树脂的要求，也是实现了低介质损耗因数的材料。
日本化药的紫外线固化型树脂“KAYARAD 系列”，拥有独具特性的各种丙烯酸酯单体、环氧丙烯酸脂和聚氨酯丙烯酸酯等丙烯酸酯低聚物的产品阵容。
特别是，与具有良好固化性的多官能丙烯酸酯相反，我们拥有可付与产品柔软性的优良技术，并拥有很多实际成果。
此外，我们还经营诸如提高与无机材料密接性能的特殊异丁烯酸盐酯“KAYAMER 系列”和付与了显影性的酸改性环氧丙烯酸酯、光聚合引发剂和增感剂“KAYACURE 系列”。
适用于各种涂层剂和粘合剂以及成形品的材料。
SU-8 3000CF Dry Film Resist（以下简称DFR）是通过光刻工艺可以得到的大纵横比矩形形状的负性永久膜光刻胶。
以覆盖光刻胶层薄膜以及辅助薄膜构成层叠结构，不需要去除溶剂，可达到简化工艺目的。
SU-8 3000CF DFR适用于形成中空结构（Cavity结构），被广泛使用于电子器件。
针对高精细化和高功能化的显示屏，半导体及电子部件市场，开发，生产和销售用于各种生产工艺的药液。我们以本公司独有的开发力为武器，拥有超越其他公司的优越性能的产品阵容，对电子工业产业整体的发展作出贡献。
可下载有关热固化树脂、UV固化树脂的技术信息资料。
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機能性材料事業部 営業部
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