SU-8 DFRシリーズ
高アスペクト比の構造形成に適したエポキシ系のフォトレジスト
SU-8 DFRシリーズは感光性のエポキシ樹脂ベースの永久膜用ネガ型ドライフィルムレジストです。
低ハロゲンエポキシ樹脂を使用し、アンチモンフリータイプとして設計されています。
キャビティパッケージのWall材やCap材（Roof材）、マイクロ流路用のLid材のような化学的及び熱的に安定した構造物を形成するために使用されます。
SU-8 3000CF DFR
SU-8 3000CF DFRの主な特長
SU-8 3000CF DFRは、UV光でパターン形成可能なネガ型エポキシ系ドライフィルムレジストです。
半導体製造やMEMSデバイスに最適な性能を備えています。
- ● 高精細なパターン形成：光リソグラフィ対応のネガ型フォトレジスト
- ● 低ハロゲン仕様（全塩素量900ppm未満）＋アンチモンフリー設計で環境に配慮
- ● 高解像度・高アスペクト比：垂直プロファイル（20μm膜厚でアスペクト比3以上）
- ● 優れた耐熱性：高温環境でも安定
- ● 低温プロセス対応：ハードベーク180℃×1時間
- ● 溶剤現像対応（PGMEA推奨）
これらの特性により、MEMS、SAW/BAWフィルター、半導体パッケージなど、
高精度かつ耐久性が求められるアプリケーションに広く使用されています。
SU-8 3000CF DFRの
製品フォーマット
フィルム構成
外観
※写真はイメージです。
製品仕様
スクロールできます。
| SU-8 3000CF DFR | |
|---|---|
| レジスト層 膜厚 | 20、30、45μm（その他ご要望に応じて対応可能） |
| レジスト幅 | 244mm |
| コア幅 | 270mm |
| ロール丈 | 25m |
| 保証期間 | 9ヶ月 |
| 推奨保管条件 | 冷蔵 （15℃以下） |
SU-8 3000CF DFRの製品特性
高精度リソグラフィ性能
SU-8 3000CF DFRは、i線（365nm）対応の化学増幅型ネガ型フォトレジストです。
- ● 高UV透過率により、100μm以上の厚膜構造形成が可能
- ● 垂直なパターンを安定的に得られる
- ● 現像や硬化収縮による膜減りなしで高精度パターン形成を実現
中空構造形成と厚膜対応
SU-8 3000CF DFRは、常温で半固形のシート状（ドライフィルム）フォトレジストです。
- ● 下地の空洞を埋めずに貼り合わせが可能
- ● 液体レジストでは難しい複雑構造や中空構造を容易に形成
- ● DFR積層により、液状レジストでは困難な厚膜形成にも対応
適用例：SAW/BAWフィルター、TSV/TGV基板上への構造形成、MEMSデバイスなど
中空構造形成には、DFR特性とラミネーター条件の最適化が重要です。
日本化薬は、グループ会社のテイコクテーピングシステム社と連携し、お客様のニーズに合わせた最適なプロセスをご提案します。
物性表（参考値）
スクロールできます。
| 特性 | 単位 | SU-8 3000CF DFR |
|---|---|---|
| ガラス転移温度（Tg）（DMA） | ℃ | 248 |
| 耐熱性（5% wt. loss temp. in Air） | ℃ | 346 |
| 接着強度（シェア強度 / Si上、20μm F.T.） | MPa | 40 |
| 引張強度（25℃） | MPa | 84 |
| ヤング率（25℃） | GPa | 2.7 |
| 貯蔵弾性率（30℃, DMA） | GPa | 3.0 |
| 貯蔵弾性率（175℃, DMA） | GPa | 1.5 |
| 吸水率（85℃/85% RH, 24hr） | % | 0.4 |