KPM DFRシリーズ

構造形成から基板接合まで一材で実現するドライフィルムレジスト

KPM DFRシリーズはエポキシ樹脂ベースの永久膜用ネガ型ドライフィルムレジストです。

低ハロゲンエポキシ樹脂使用かつアンチモンフリー設計となっており、化学的および熱的に安定した構造体を形成することができます。また、基板への優れた密着性が特徴の製品となっており、露光によるパターニング可能な接合材料としてご使用いただけます。

用途としてはセンサーパッケージ用中空構造のWall形成、マイクロ流路、バイオデバイスへの適用が可能な製品です（ISO-10993-5 細胞毒性試験において毒性が極めて低いという結果が得られております）。

KPM-500 DFR

KPM-500 DFRの特長

● ネガ型感光性レジスト、ウエハー同士の接合用途
● ブロードバンド・i線での感光
● TMAH現像（2.38% TMAH）
● 低温にてボイドフリー接合が可能（150℃）
● 各種基板への良好な密着性

KPM-500 DFRの製品フォーマット

お客様のご要望に合わせて40、80μm以外の膜厚のラインナップも取り揃えております。

● 日本化薬製高純度（低ハロゲン）樹脂を適用
● 化学的・熱的に安定な接合材料として使用可能（センサーパッケージ、マイクロ流路）

フィルム構成

外観

※写真はイメージです。

製品仕様

スクロールできます。

	KPM-500 DFR
レジスト層膜厚	40、80μm
ロール丈	25m
推奨保管条件	冷凍（-20℃以下）

Si-ガラス接合　
ドライフィルムの利点

当社のドライフィルムは膜厚均一性が高いため、基板の外周部まで不良なく接合が可能です。これにより１つの基板から得られるチップ数が向上し、製造コスト低減に期待できます。

Si基板における解像度

微細かつ垂直性の高い形状を得ることが可能です。また細かな形状でも高い密着性を有するため、自由度の高い設計が可能であり、小型化や高機能化に貢献します。

● KPM膜厚：40μm

Si-ガラス接合

優れた密着性と強度を両立しており、接合不良と形状変化のない接合を実現できます。

●高密閉性
●クラック・欠陥無し
●ボイドフリー

Si-ガラス接合　
ダイシング後の断面図

強固な接合により、ダイシングプロセス後も基板との剥がれはなく、高い信頼性を有します。

構造形成例
～KPMを用いた多段構造形成～

当社ドライフィルムを用いてラミネートとフォトリソグラフィを繰り返して多層構造体を作製した例です。従来では困難であった構造も実現可能です。

プロセスフロー

断面写真

① 樹脂で封止した幅広い流路

② 樹脂とガラスで封止した多層かつ微細な流路

③ 上下層を連結するスルーホールを有する流路

④ 中空構造上に樹脂壁を有する流路

KPM-500 DFRの製品特性

物性表（参考値）