SU-8 DFRシリーズ
SU-8 DFRシリーズは、高アスペクト比の構造形成に適したエポキシ系のドライフィルムレジストです。
当社の技術
フォトレジストとは
フォトレジストは、半導体やプリント基板の製造に欠かせない感光性材料です。光（主に紫外線）を照射すると化学反応を起こし、性質が変化する特殊な材料です。この特性を利用して、微細なパターンを基板に転写するためのマスクの役割を果たします。
フォトレジストには、露光部分が溶解する「ポジ型」と、露光部分が硬化する「ネガ型」の2種類があります。
ドライフィルムレジスト（DFR）
ドライフィルムタイプのレジストは、中空構造（キャビティ）を容易に形成できる感光性材料で、SAW/BAW RFフィルターをはじめとする3次元構造や立体的なパターン形成が必要な用途に適しています。フィルムをラミネートした後は、通常の液状レジストと同様に溶剤で除去可能な状態となり、高アスペクト比・高解像度のパターン形成が可能です。さらに、エッジビード除去の必要がなく、均一な膜厚が得られるため、製造プロセスの簡略化に大きく貢献します。
KPM DFRシリーズ
KPM DFRシリーズは、構造形成から基板接合までを一材で実現するドライフィルムレジストです。
ドライフィルムレジストのメリット
永久膜用ドライフィルムレジスト（DFR）は、均一な膜厚を簡単に形成できるため、微細パターンの高精度加工が可能です。また、液状レジストに比べて取り扱いが容易かつ廃液処理が不要なため、環境負荷の低減とコスト削減にも貢献します。
メリット01
超厚膜・高アスペクト比加工
- 膜厚360µm、直径30µmの微細構造に対応。
- 複数枚のラミネーションで超厚膜を容易に形成可能。
- プリベーク時間を大幅に短縮可能。
メリット02
ビア充填・ 複雑形状への
均一コーティング
均一コーティング
- 真空ラミネーターを使用することで、ドライフィルムは気泡のないビア充填や均一な形状のコーティングに対応可能。
メリット03
中空構造の形成
- ドライフィルムをWall構造にラミネートすることで、非常に薄いポリマー中空構造を容易に形成可能。
ドライフィルムレジストに
使用している樹脂について
当社では、フォトレジストとして最適な性能を追求したエポキシ樹脂を自社で設計・製造し、ドライフィルムレジストに使用しています。エポキシ樹脂は高純度で電気絶縁性に優れ、低塩素・低ハロゲン設計により金属腐食や絶縁劣化を防ぎます。環境対応と高信頼性を兼ね備え、プリント基板や半導体など電子部品製造に適しています。さらに、微細パターン形成における高解像性と高信頼性を実現します。
ドライフィルムレジストの
貼り合わせ技術
- 当社は、永久膜として使用できるドライフィルムレジスト（DFR）「SU-8」をウエハーにラミネートすることで、中空構造（キャビティ）の作製が可能です。
- 形成した中空構造はデバイス上に永久膜構造として利用可能です。
- さらに、日本化薬グループ企業であるテイコクテーピングシステム（TTS）製ラミネーターを採用することで、よりさまざまな中空幅のデザインを安定的に形成できます。
- 専用ラミネーターには、特許取得済み「Digital Bumper Technologies（デジタル・バンパー技術）」が搭載されており、均一性と信頼性を兼ね備えた高品質なラミネート加工を実現します。
- SU-8 DFRとTTSラミネーターを用いることにより、微細で高精度な構造を実現し、さまざまな電子デバイス製造に量産レベルでの対応を可能にしております。
特許技術で、高精度な中空構造を実現
当社のドライフィルムレジスト（DFR）「SU-8」を、日本化薬グループ企業であるテイコクテーピングシステム（TTS）製ラミネーターを使用し、ウエハーにラミネートすることで、中空構造（キャビティ）を高精度に形成します。
このテイコクテーピングシステム製ラミネーターには、特許取得済み「Digital Bumper Technologies（デジタル・バンパー技術）」が搭載されており、均一性と信頼性を兼ね備えた構造形成を実現します。
SU-8とテイコクテーピングシステム製ラミネーターの組み合わせにより、次世代電子デバイス製造に対応する高品質なラミネート加工を提供します。
特許技術により複雑な構造の形成プロセスを量産レベルで実現！
テイコクテーピングシステムの特許技術 "Digital Bumper Technologies"
「Digital Bumper Technologies」は、ラミネーター内部に配置されたBumper（弾性部材）が圧力を最適に分散し、
- 中空構造を潰さない
- 均一な貼り合わせを実現
することで、ラミネート工程で起こりやすい圧力ムラやドライフィルムレジストの浮き・しわ、気泡の発生といった不良を防ぎます。
液状レジスト
液状レジストは、半導体や電子部品の製造において微細なパターン形成に使用される感光性材料です。液体状のため、スピンコートなどで基板に均一に塗布でき、複雑な形状や高精度なパターン形成に適しています。また、膜厚の調整が容易で、さまざまな用途に柔軟に対応できることから、スマートフォンや通信機器などの高性能デバイス製造に欠かせない材料です。
