SU-8 DFRシリーズ
SU-8 DFRシリーズは、高アスペクト比の構造形成に適したエポキシ系のドライフィルムレジストです。
日本化薬の
技術で創り出す
感光性レジスト
独自のエポキシ樹脂技術を基盤に、
ドライフィルム・液状レジストを開発。
MEMS/半導体パッケージなど
幅広い分野へ信頼の製品を供給しています。
お知らせ
感光性レジストサイトをリニューアル公開しました。
URLも変更しておりますので、旧サイトをブックマークしている方はURLを変更お願いいたします。
製品紹介
ドライフィルムレジスト
ドライフィルムタイプのレジストは、中空構造（キャビティ）を容易に形成できる感光性材料で、SAW/BAW RFフィルターをはじめとする3次元構造や立体的なパターン形成が必要な用途に適しています。フィルムをラミネートした後は、通常の液状レジストと同様に溶剤で除去可能な状態となり、高アスペクト比・高解像度のパターン形成が可能です。さらに、エッジビード除去の必要がなく、均一な膜厚が得られるため、製造プロセスの簡略化に大きく貢献します。
KPM DFRシリーズ
KPM DFRシリーズは、構造形成から基板接合までを一材で実現するドライフィルムレジストです。
液状レジスト
塗布条件の調整により薄膜～厚膜を容易に制御することができ、MEMS / 半導体パッケージを始めとする微細パターンの形成やドライエッチングなど幅広い用途へ展開されています。様々なプロセスに適用すべく、ポジ/ネガ型・溶剤/アルカリ現像といった幅広いラインナップを取り揃えております。
スクロールできます。
| 製品名 | 用途 | トーン | 製品特徴 |
|---|---|---|---|
| SU-8シリーズ | 永久膜用 | ネガ | 構造形成 |
| KMSF 2000 | ネガ | RDL、絶縁層 | |
| PermiNex | ネガ | 基板接着 | |
| PMGI/LOR | 剥離用 | − | リフトオフ工法 |
| UniLOR N | ネガ | ||
| KMPR | ネガ | めっき、 エッチングマスク |
|
| TempKoat N | ネガ | ||
| TempKoat P | ポジ |
各製品の詳細につきましては、以下のKayaku Advanced Materialsサイトにてご確認ください。
当社の技術
当社の技術的な強みのひとつ、ドライフィルムレジスト貼り合わせ技術についてご紹介します。