随着近年来电子设备小型化和高功能化以及通讯的高速化和大容量化，要求用电子部件的树脂实现其低介质损耗因数的特性。特别是为了应对不断扩大的第五代移动通信技术“5G”以及更远的未来，从智能手机等终端到信息控制管理的服务器，通信高速化大容量化所不可或缺的低介质损耗因数材料的市场需求将不断高涨。为满足这种市场需求，我们开发了新型的马来酰亚胺树脂，并实现了工业化。与现有的马来酰亚胺化合物不同，我们开发的马来酰亚胺树脂在溶剂中具有高溶解性，使其固化后也表现出较强的韧性，既能满足对具有高阻燃性电子材料用树脂的要求，也是实现了低介质损耗因数的材料。
