機能性材料事業

機能性材料事業では、半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂、カラーレジスト、ソルダーマスク、ハードコートをはじめとして広範囲の各分野で使用される紫外線硬化型樹脂、高耐熱および信号損失を低減する次世代移動通信システム「5G」用基板に使用されるマレイミド樹脂など、さまざまな機能を持つ材料を手がけています。
また、独自に設計した樹脂材料に組成化技術を応用した液晶シール材やMEMS(微小電気機械システム)及び各種センサー用厚膜レジスト等の樹脂組成物、更には液晶パネル(カラーフィルター)や半導体の製造工程で使用される洗浄剤・薬液(現像液・剥離剤)をラインアップに加え、高付加価値な製品を開発し、さまざまな領域で多彩な製品を創造しています。

主な製品

環境対応型エポキシ樹脂

概要

日本化薬が環境対応型エポキシ樹脂として開発したNC-3000シリーズは、リン系あるいはハロゲン系などの難燃剤を添加することなく、難燃性のある硬化物を得ることができます。また、耐熱性・接着性に優れ、従来よりも融解温度が20℃以上も高い鉛フリーのはんだを使用した場合にも対応できます。
NC-3000シリーズは、環境対応型エポキシ樹脂として半導体封止材用にとどまらず、プリント配線基板・コンポジット用・その他分野においてもその特長ある品質が認められ、ハイエンド製品として市場でデファクトスタンダードの地位を築いています。
今後も日本化薬は、環境に配慮した製品を積極的に開発していきます。

利用例

緑色の板とその上にのっている足が生えた黒い物体。ご覧になったことはありませんか?
その黒い部分には、半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂が使われます。
自動車、テレビ、パソコン、携帯電話など、身近なところで日本化薬のエポキシ樹脂が使われています。

クリーナー

高精細化・高機能化するディスプレイ、半導体、電子部品マーケットに対し、各種製造プロセスで使用される薬液の開発・製造・販売を行っております。開発力を武器に他社にない優れた性能を有する製品ラインナップを有しており、エレクトロニクス産業全体の発展に貢献しています。

関連情報

お問い合わせ先

日本化薬株式会社 機能性材料事業部

TEL:03-6731-5268

事業・製品

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