高耐熱高熱伝導性接着シートを新規開発
2010/5/13
日本化薬株式会社は、この度、パワーデバイス、ＬＥＤモジュール、太陽電池セルなど発熱の大きい電子部品の放熱用部材として、高耐熱高熱伝導性接着シート「ＫＴＭ－７５０５」を開発致しました。
パワー半導体やＬＥＤ照明、集光型太陽光発電などの分野においては、装置の小型化・高効率化に伴ってますます大きくなるデバイスからの発熱を、スムーズに外部に放散させるための高耐熱放熱用部材が求められています。またこれらの放熱用部材には熱伝導性だけでなく、高い電気絶縁性といった、相反する特性も求められます。
弊社では、独自に開発した熱硬化性樹脂と高熱伝導性フィラーを組みあわせることにより、熱伝導率５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、耐熱性２５０度以上の接着シートを開発致しました。一般的に放熱シートでは熱伝導率を高めるためにフィラーの充填量を高めた場合、樹脂の接着性が低下するため、バランスの取れた物性を得るためには３Ｗ／ｍ・Ｋが限界とされていましたが、弊社では極めて接着性の高い熱硬化性樹脂を用いることにより、高熱伝導性と接着性の両立を可能にしました。更に、この新規樹脂は樹脂単体での難燃性に優れ、加水分解されやすい難燃剤を添加する必要がなく、電気絶縁性にも優れているため、回路基板として用いた場合の信頼性が飛躍的に向上します。また硬化前の樹脂は分子量が１０万以上であり、シート状に成形しても十分なフレキシビリティーを有しています。硬化条件は１７０度前後×１時間とエポキシ樹脂と同等であり、生産性を犠牲にすることもありません。供給形態としては離型ＰＥＴ上に塗工した接着シートと、樹脂付き銅箔の二種を用意しています。
本放熱シートは発熱の高い半導体素子とアルミなどの放熱部材の隙間を強固に接着し、確実に伝熱することにより、今後の発展が見込まれる様々な産業分野への貢献を期待しています。
