機能化学品事業本部は、その製品を通じて環境に優しいものづくりに貢献しています。環境負荷物質である鉛やハロゲンを使用しない半導体製造に欠かせないのが「環境対応型エポキシ樹脂 NC‐3000」シリーズを使用した封止材です。NC‐3000は半導体封止材以外にもプリント配線基板・コンポジット用などにおいて特長ある品質が認められ、ハイエンド製品として市場でデファクトスタンダードの地位を築いています。
また、コア技術であるエポキシ樹脂の製造技術を活かし、環境性能において優れた光源として普及が進む発光ダイオード(LED)の封止用透明樹脂を開発しました。市場が要求する透明性と耐久性を実現し、LEDの普及を支えていきます。
電子機器の高機能・小型化が進む中、高密度化した半導体が発する熱を効率良く逃がすために放熱板が欠かせなくなっています。これまで培ってきた高分子技術を活かし高耐 熱の放熱板用樹脂を開発しました。今後も新たな切り口で環境・省エネルギーに貢献する製品開発を進めていきます。
その他、健康・環境に悪影響を与える恐れのある化学物質が製品に使用され、市場に流通することを防ぐ目的で、原材料に関する情報を調達先から入手・管理しお客様にご提供する取り組み(グリーン調達)の強化を進めています。












