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機能性材料事業

機能性材料事業では、半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂、カラーレジスト、ソルダーマスク、ハードコートをはじめとして広範囲の各分野で使用される紫外線硬化型樹脂、高耐熱・高耐久が特長のポリイミド・ポリアミド樹脂など、さまざまな機能を持つ材料を手がけています。
また、独自に設計した樹脂材料に組成化技術を応用した液晶シール剤、タッチパネル用接着剤、LED封止材やMEMS(微小電気機械システム)及び各種センサー用厚膜レジスト等の樹脂組成物、各種光学フィルム(光を制御する材料)等、高付加価値な製品を開発し、さまざまな領域で多彩な製品を創造しています。

主な製品

環境対応型エポキシ樹脂

概要

日本化薬が環境対応型エポキシ樹脂として開発したNC-3000シリーズは、リン系あるいはハロゲン系などの難燃剤を添加することなく、難燃性のある硬化物を得ることができます。また、耐湿性・接着性に優れ、従来よりも融解温度が20℃以上も高い鉛フリーのはんだを使用した場合にも対応できます。
NC-3000シリーズは、環境対応型エポキシ樹脂として半導体封止材用にとどまらず、プリント配線基板・コンポジット用・その他分野においてもその特長ある品質が認められ、ハイエンド製品として市場でデファクトスタンダードの地位を築いています。
今後も日本化薬は、環境に配慮した製品を積極的に開発していきます。

利用例

緑色の板とその上にのっている足が生えた黒い物体。ご覧になったことはありませんか?
その黒い部分には、半導体封止材用の絶縁材料であるエポキシ樹脂が使われます。
自動車、テレビ、パソコン、携帯電話など、身近なところで日本化薬のエポキシ樹脂が使われています。

関連情報

MEMS用レジスト
SU-8 3000、KMPR-1000、PMGI(2層リフトオフ用レジスト)
高周波回路用両面銅張積層板「Shinenex」製品サイト
高周波回路用両面銅張積層板「Shinenex」の製品情報サイト

お問い合わせ先

日本化薬株式会社 機能性材料事業部

TEL:03-6731-5268

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